A propos

QUI SOMMES NOUS ?

Située à Besançon, au coeur du bassin des microtechniques, Xtalab est spécialisée dans le traitement et la mise en forme des matériaux intelligents issus des activités des semi-conducteurs.

Forts d’une expertise de près de 10 ans dans les domaines piézoélectriques, télécommunication et micromécanique, nous répondons rapidement à toutes vos demandes de découpes spécifiques de wafers et substrats tous matériaux et nous vous accompagnons dans le développement ou l’amélioration de vos produits.

Notre expertise dans le domaine de la mise en forme de matériaux intelligents nous a permis de prendre part à de nombreux projets de développements innovants avec les plus grands acteurs des domaines microtechniques et horlogers.

NOS ÉQUIPEMENTS

Découpes de précision de wafers et substrats

Traitement moyen sous 4 jours

LOADPOINT MICROACE SERIE 3

  • Wafers tous matériaux : Silicium – Verre – Quartz – Céramiques – Métaux – Semiconducteurs – Niobates
  • Taille maximale de wafer : 4 pouces
  • Dimensions maximales de substrats : 100mm x 100mm
  • Epaisseur maximale de découpe : 5mm
  • Découpes sur plans

Rodage – Polissage

– TOUR SOMOS

– LAMPLAN M.M. 8400

  • Polissage tous matériaux
  • Plateaux jusqu’à 40cm
  • Wafers, substrats, fibres optiques
  • Amincissement contrôlé jusqu’à 100µm
  • Polissage biseaux spécifiques

Préparation et nettoyage

– ESPACE CHIMIE

  • Hotte à flux laminaire
  • Bains ultrasons
  • Tournette
  • Mise sous vide
  • Protection par films
  • Etuve

Electronique et contrôles

– ATELIER ELECTRONIQUE

  • Bancs de mesure
  • Oscilloscopes numériques
  • Microscopes et Binoculaires
  • Atelier de microassemblages