Découpe de wafers et substrats
VOS DÉCOUPES TRAITÉES EN 4 JOURS
Dès la confirmation de faisabilité, nous assurons un traitement rapide de vos besoins de découpes.
Nos équipements offrent une grande flexibilité dans nos capacités de découpes, de la découpe simple de substrat de verre à la découpe de wafers composites protégés par résine.
Wafers standards
Découpe de wafers standards en Silicium, Verre, Quartz, Niobate, ou autres en fonction des besoins.
Wafers composites
Découpe de wafers spécifiques, composites, d'épaisseurs non standards avec ou sans protection.
Tous substrats
Découpe de précision de matériaux tous formats dans les limites des dimensions acceptées.
DIMENSIONS ET CARACTÉRISTIQUES DE DÉCOUPES
Découvrez les paramètres de découpes acceptées par nos équipements.
Matériaux traités : Silicium, Verres, Céramiques piézoélectriques, Quartz, Niobates, Composites, autres sur demande
Pour vos découpes les plus sensibles, nous proposons également le dépôt d’une couche de protection résinée à la tournette.
Découpe de wafers
Pour vos besoins de découpes de composants, puces ou autres exploitant les formats wafers standards.
- Dimensions maximales : 4 pouces
- Epaisseur maximale : 5mm
- Traits de découpe : de 40µm à 400µm
Découpe de substrats
Parfaitement adaptés pour la découpe de masques Verre-Chrome par exemple, nos équipements permettent de réaliser tous type de composants.
- Dimensions maximales : 100×100 mm
- Epaisseur maximale : 5mm
- Cales de verre, Polariseurs optiques, Boîtiers d’encapsulation
